
TPI-SM-001 представляет собой смоляную композицию для адгезивов на основе полиамидоимида. Продукты серии TPI находят применение в ближней бесконтактной связи, беспроводной зарядке, высокотеплопроводящих подложках, антенных платах, гибко-жестких печатных платах, многослойных гибких платах, высо...
TPI-SM-001 представляет собой смоляную композицию для адгезивов на основе полиамидоимида.
Продукты серии TPI находят применение в ближней бесконтактной связи, беспроводной зарядке, высокотеплопроводящих подложках, антенных платах, гибко-жестких печатных платах, многослойных гибких платах, высокотемпературных применениях и применениях, требующих высокой размерной стабильности. Материал обладает термопластичными свойствами и может быть индивидуально адаптирован в соответствии с различными требованиями клиентов. Области применения включают, но не ограничиваются: ближнюю бесконтактную связь, беспроводную зарядку, высокотеплопроводящие подложки, антенные платы, гибко-жесткие печатные платы, многослойные гибкие платы, высокотепературные применения и применения, требующие высокой размерной стабильности. Материал обладает термопластичными свойствами и может быть индивидуально адаптирован в соответствии с различными требованиями клиентов.